[求助]QFN 已經切片好了請大家分析 [复制链接]

QFN 已經切片好了,上面為QFN IC PAD,下面為 PCB PAD, 很明顯不良有放偏移,PCB PAD有外加 0.3mm設計.鋼板1:1開孔,板厚0.1 及0.08都試過無效.
縮小PCB PAD外加為0.2Mmm及PCB PAD向左移對準,仍然無效,老是IC外部有一個錫球,而其他元件都焊接很好(無鉛工藝,千助最細顆粒錫膏,最貴的).
不想討論爐溫及接地設計問題(間隙只有50Um IC 沒頂高,且另一端焊接良好),只想對 PCB PAD設計及開鋼板檢討

疑問1:QFN IC 下方端子未與IC側邊有相連,側邊為切斷銅色,既然無連接用途,為何大家都要將PCB PAD設計為外加0.2mm,讓錫有機會往外移動,難道 PCB PAD不能設計為內縮0.1mm,讓錫膏留在IC下方?
疑問2:是不是加熱時外部錫先熱,錫往高溫流,錫被拉出去,而無機會流回IC下?(IC端子最外圍有黑色絕緣,未與側邊相連)
疑問3:若不改 外加0.2mm的PCB PAD,只將錫膏印在IC內側,讓無鉛錫受溫較慢,因無鉛流動性差而留住錫?

有人贊成內縮設計嗎? 有實際做過的大大請教教我!

调整亮度图中显示有些异常...是否为缺陷的成因呢...，至于偏移...中间有GAN PAD吗...。

謝謝大大調整亮度,更清晰了,也看出並了解錫被封裝樹脂擋住,根本不可能爬上IC側邊上去.
原本一直希望錫能爬上IC側邊,增加和接強度,看起來漂亮,現在看來是不可能的,只好將重點放在IC下面端子.
封裝樹脂這樣,我認為OK,側面露銅為紅色,可見IC原廠不打算進行表面處裡(處裡後為白色),我不認為是零件不良.
再說明:
1. 偏移後來已經PCB LAYOUT 修正了,(因為另一端位置很好) 切片進行中,要幾天後再貼.
2. IC下面端子有沾到錫膏,代表置件時IC下面端子有壓到錫膏(灰色顏色),後來才被拉走的,可見端子沒氧化,端子下面也沒封裝樹脂阻擋(黑色區域沒有氣泡)
3. PCB PAD 上的錫膏表面呈光滑弧度,所以不是硬化後被拉斷(拉斷易出現鋸齒狀)
4. 還是認為一開始高溫時,外面較熱,外面錫先熔解,就因為內聚力將IC下方錫膏先拉出來,造成端子下無錫.再加錫量也沒用,只會使外面球狀變更大.
5. QFN有接地設計,也打了很多通氣孔,沒有舉高IC的問題,另一端正常照片晚一點再貼.

附上QFN 全切圖,左邊的端子焊接良好,但是錫量好像太多,也是球形. 錫應該減量嗎?

附上QFN 左邊的端子放大圖,調整亮度後之圖. 位置很好,故修正 PCB PAD 內縮,使右邊PAD內縮.

建议先使用局部增厚网板，对接地设计部分的焊膏量作加厚处理，目标是减小锡球大小，增加IC焊锡填充（Fillet)高度（50微米厚的焊接层似乎焊接可靠所要求的最小值）。

我见过QFN中间接地PAD将外面引脚PAD的锡吸走了,导致引脚PAD无锡的现象,后来通过两边缩小钢网开孔,就解决了. 建议你测量一下QFN元件的接地PAD和PCB PAD的尺寸差异,一般钢网开孔要比QFN元件的接地PAD要小点.

謝謝! 我的現象不是被中間的接地吸走, 中間接地與端子 PAD有 1mm距離,很遠! 且接地片外圍有印一圈防焊,不容易吸錫過來.
而且 x-ray 看接地錫膏也沒有很多量.

鋼板使用0.08 經過 REFLOW後成為 0.05厚 (50um)應該正常,因為 FLUX 被蒸發掉了, IMC 層只要 3 - 4 um就夠了.
強度/厚度應該沒問題. 接地加錫頂高IC, 我要再考慮看看!

IC PAD 照片如圖, 最外圍是樹脂,實在不了解為何 PCB PAD 要設計成外擴 0.2 mm, 沒人設計成內縮嗎? 讓 PCB PAD 只在端子下. 有經驗的專家 請伸出援手,已損失上百萬元啦!
撐不下去就被老闆放長期無薪價啦! 景氣好可怕...

原帖由0楼楼主 songtfkimo 于2009-02-07 21:17发表
疑问1:QFN IC 下方端子未与IC侧边有相连,侧边为切断铜色,既然无连接用途,为何大家都要将PCB PAD设计为外加0.2mm,让锡有机会往外移动,难道 PCB PAD不能设计为内缩0.1mm,让锡膏留在IC下方?

QFN PAD设计外加0.2mm是为了让QFN在回焊过程中,因接地焊接下拉后,让多余的锡有流动的空间.
若QFN PCB PAD设计为零件1:1设计,会导致挤压出的锡呈现锡珠,或于QFN底部PAD与PAD间短路发生.

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请教您..
切片的IC所呈现的偏移现象是打件偏移OR回焊偏移?
您应该有确认过打件的准确度与稳定度,所以应不是打件偏移炉后未拉回.考虑一下是否是回焊偏移问题.

还有你这元件好像是FBP

謝謝回覆, 看來 PCB PAD 外擴還是正確的,附上 FBP 資料,我的IC 應該不是 FBP (金色凸起).

總切片圖顯示我的 PCB PAD LAYOUT 太寬,我已經重新 LAYOUT. 切片中.

精度我在確認一下.

qfn 焊盤設計之概念, 與後續封裝之實際應用
已產生差異, 因此應用上需做局部修改
看到你"來自台灣"不知到你們的生產線是否
也在台灣, 如果"是"同時也在"北部"或許
我可以抽空到你們的生產現先實際了解一下
幫你解決問題(免費), 不過要在本週五前, 我的聯絡電話
0932160287

如果你們公司沒使用氮氣基本上要使這種零件爬上錫,說真的難上+難,通常最快的方法就是縮減ic外側的pcb pad
外側錫量盡可能+厚至足以讓凸起的錫膏接觸到側面ic pad,而你所謂的不想探討爐溫,那我建議你去看一下立卑生成畫面,自己在想一下封閉試零件的熔接順序,這對你會有相當大的幫助,我們公司常被廠商要求這點問題,但最後都是靠pcb pad和氮氣來解決一切,而鋼板開法和爐溫卻可以再降低局部剩下的不良,我們曾經3方討論過一個問題,ic廠商,本公司,還有我們服務的廠商,我也曾經直接問ic廠商,請問你們ic設計為什麼要在側面留pad,作用為何,那為什麼bga就不需要,一樣屬於底部吃錫又為何要延伸ic pad,造成大家的麻煩?答案看是你要自己去問還是我將我得到的答案告知你.

楼主,
是否可以提供你们中间PAD的开孔方式?
个人觉得偏位如果不是贴装的问题,可能是底部开孔的问题造成的,毕竟现在IC的PAD设计都是IC公司经过很多次设计后推荐出来的,所以可以先从制程中找原因

樓主的圖片,還是看不太出來問題,圖片只顯示一側零件浮高,導致零件與PAD分離.如同樓上所述,可否將完整的横切片圖片PO上來,含Ground部份,或許僅是ground部份出問題,大家在這狂猜原因...結果反而偏了方向.

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