[求助]QFP接地点吃锡无法达到80%，望各位帮忙 [复制链接]

我司生产时，RD因应客人要求QFP接地需达到80%，
但改善多次均无效果

不知道你那个接地孔是不是穿的要是穿的你就在反面用什么赌主!可以的话我建议用白油或改正液把孔涂了!然后在把刚网的上锡量加大就好了!呵呵...试试吧!

你的钢网开孔是怎样的，发个图片看看。

可透過鋼板開孔方式解決,如樓上所述,發出你的鋼板印刷在PAD的圖片.

asbl

对于这种零件首先对吃锡达到80%的标准表示怀疑？ 依据是什么？
建议这种零件BOT面半塞，防止背面形成锡珠；
还有这种工艺容易形成大的void，因为气体排出困难，所以钢网开孔设计需要考虑

LZ,你提出的QFP接地需达到80%,首先看看该类型元件在IPC中是如何要求的?
由于没有看到如何对该元件开孔处理的图片,不过根据你发的PCB PAD的图片,在焊接过程中,锡肯定会往过孔内跑的,一般网板厂家设计这种类型的元件接地PAD的开口,会选择"田"字型开法,如果可能将钢网开孔方法传上来,让大家看看后再给点意见.

原帖由5楼楼主 flygorden 于2009-02-06 11:16发表
LZ,你提出的QFP接地需达到80%,首先看看该类型元件在IPC中是如何要求的?
由于没有看到如何对该元件开孔处理的图片,不过根据你发的PCB PAD的图片,在焊接过程中,锡肯定会往过孔内跑的,一般网板厂家设计这种类型的元件接地PAD的开口,会选择"田"字型开法,如果可能将钢网开孔方法传上来,让大家看看后再给点意见.

同意,顺便问下,PCB表面处理采用的什么工艺?

散热焊盘：
A、    焊盘大于等于1.8MM*1.8MM时，中间以0.5MM的正方形排列开孔，间距1MM；（开孔到散热焊盘边距离最大不得越过0.5MM，最小不得低于0.3MM），开面积的30%；
B、    焊盘小于1.8MM*1.8MM时，中间开“米”字形，（开孔到散热焊盘边距离最大不得越过0.4MM，最小不得低于0.2MM），开面积的25%

按这样的开孔方式试试,楼主说的上锡面积80%不是钢网开孔面积吧

樓主你這種PCB應該是OSP板材,為什麼會不滿85%應該是你開鋼板沒開滿,但是如果開滿是否會造成零件腳側面吃錫不良的問題你必須避免,所以給你一個快又有效的方式,開圓形孔(0.6-0.8mm)怖滿接地散熱PAD,如果你怕錫會溢流到孔洞內你也可以閉孔閃開,但我各人認為,這是OSP板的問題,所以你開圓形孔應該可以解決你的問題,因為圓形怖滿錫膏不會被完全拉走就像IC腳一樣的方式,你在試看看巴

感谢各位大侠给予如此多的意见，谢谢。
更新如下信息；
1.接地部分吃锡达80%为客人要求，不等同于IPC规范
2.非钢板开孔面积为接地点的80%，为Reflow后焊接状况
3.此PCB为OSP板材
4.钢板开孔为四边外扩0.1mm
5.钢板厚度为0.1mm
6.附件为钢板开孔及印刷状况及零件实物

所以你的錫量反而過多,再加上osp板的特殊對熱效應本來就很容易在散熱pad上游走,你測量的相當精準,但是請問以下幾個問題:
1.IC腳平面及IC底部散熱片間距多少,是否小於0.12mm
2.OSP板在對熱效應時的問題(你有使用空板刷錫不打件過爐嗎)
3.你的鋼板開孔如此大是否想過散熱PAD 的中心點錫量會比較少嗎?
你IC應該是0.4-0.5mmpich 所以鋼板厚度改0.12-0.13mm, 散熱PAD改開0.8mm的圓形孔怖滿,圓孔pich1-1.1mm就是最大間距是0.3mm,這樣你試看看

期待LZ的改善方案及结果~

针对此QFP接地PAD没有气泡不能100%做得到，但有可以使有开钢板或修改PCB板LAYOUT可能降低
1，钢板可以开成田字开，中部架桥（0.2~0.5mm）,使用锡膏与零件产生产气体从中间排出
2，修改PCB Layout,中间使用绿漆隔成4块或6块，钢板开孔按照PCB Layout来开
总之一点，因为PCB板PAD中间有贯穿孔和OSP制程，它会产生气体，你要想办法把他里面的气体有效的排出就不会有了

看你这印锡的图片，就是钢网的问题了！
中间接地焊盘要开行条形，有桥，这样利于气体的溢出！！