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- Wire Bonding工艺对PCB表面的要求
2016-11-30 - 回复:0，人气:4146 - COB-邦定制程
现在遇到这样的情况,外协PCBA来料(贴完SMT后),对于WIRE BONDING区域有沾锡,变色氧化等,不知道会不会影响后
- JUKI2020 镭射3个，T马达5个，电磁阀1组，西门子D系列sleeve 4个等
2016-10-04 - 回复:0，人气:471 - 供求信息
JUKI2020 镭射3个，T马达5个，电磁阀1组，西门子D系列sleeve 4个等 qq:2773956013
- 求IPC-7527标准 ，谢谢
2016-09-11 - 回复:4，人气:9737 - SMT工艺
如题，求该标准 ，英文版或中文版均可 ，非常 感谢 有的话，发我邮箱：2773956013@qq.com.
- 芯片正装与倒装示意图
2016-09-05 - 回复:4，人气:3593 - SMT工艺
如题,哪位有的请提供下,谢谢
- BGA,CSP,FLIP CHIP,POP封装示意图
2016-09-05 - 回复:1，人气:2723 - SMT工艺
如题,谁有以上几种类型的封装示意图,只看文字描述有些地方不太明白,谢谢 同时最好能描述下以上几种封装的区
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