个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- IC封装材料技术大全
2006-04-07 - 回复:5，人气:6390 - SMT工艺
IC封装材料技术大全 第一章 緒 論 第一節 研究目的 第二節 研究方法及研究架構 第三節 研究限制 第二章 I
- 请教：关于COF工艺之所用UNDERFILL材料
2005-11-14 - 回复:1，人气:2725 - SMT工艺
请问哪位大侠了解COF工艺之所用UNDERFILL材料，和BGA&CSP用的underfill材料有何异同啊。以前好像听都没有听
- 求助BGA的返修问题！
2005-10-22 - 回复:1，人气:2765 - SMT工艺
大家好，现手上有两块焊了BGA的板子，BGA为两个，10MM*10MM和7MM*5MM的各一个，现寻求在深圳附近能够进行BG
- 请教：如何清除固化后的UNDERFILL？
2005-10-07 - 回复:3，人气:2709 - SMT工艺
请问将有缺陷的BGA从电路板上取下后如何清除残留在BGA上的UNDERFILL底部填充胶水，虽然可以用刮刀刮，但容
回复的帖子
暂无帖子！
朋友
暂无朋友！
最近访客
-
-
-
-
回收各种IC托盘加我微信
-
沪公网安备 31011502005504号