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- 手机PCB板的BGA焊盘OSP膜沾金的原因及处理措施？
2008-12-26 - 回复:5，人气:6102 - SMT工艺
各位，我司最近生产一款手机时，发现PCB来料的BGA焊盘OSP膜有沾金，不良比例2％。 请问： 1、据了解，BGA
- 如何通过直接性的试验来判定出PCB的受潮问题？
2008-07-14 - 回复:14，人气:8483 - SMT缺陷分析专栏
各位高手： 请教一个问题，目前我司有几款手机产品到了市场几个月后出现10％左右的死机、不开机
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