求教如何用化学的方法去除黑胶 [复制链接]

通常我们用热风加热黑胶使其软化，用铲刀刮去黑胶但是裸片就不太安全，很容易损坏，各位侠客，有没有用化学的方法去除黑胶，鄙人化学不太好所以多帮忙！ 谢谢了！:em02 [Fly]

我用过，方法同几位前辈讲的差不多。但最后取IC时要小心，不要用手直接接触黑胶，会有腐蚀性，可戴手指套，否则皮肤就。。。
我知道在深圳有一家卖化胶水，才三百多/500克，深圳龙华电子市 场0755-28147960

我這有一化膠水的資料，?V州三偉，TEL:13823174808 ,看對合位有沒幫助。

那我试一下

以上各位大虾讨论的都是去除IC上的，那么如何去除PCB上的黑胶呢？

我们现在也在用化胶水了，冷热胶均可用，化胶时间大约在一个小时左右，价格比上面的那位兄弟说的要便宜些，一瓶300ML大约300元，无生产厂家及型号，气味不好闻，不过效果还不错!

在没有干之前可以用丙酮来洗掉黑胶（热胶）干了之后（6小时后）就不可以洗掉了，嘿嘿！

这种胶水可以把pcb板融化掉
所以必须把IC取下后融掉黑胶
而且不适用于热胶
所以对于一般贵重IC是可以的（$IC>>$PCB)

是啊，偶新来的，还没拜读呢，可是哪个白电油好毒的哦

想起来了，N久以前有这方面的讨论...，楼上的...。 :rolleyes:

http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=10089&perpage=15&pagenumber=1

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
溶胀

　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
　　配方：NaOH　　　　　　20g/l
　　　　　已二醇乙醚　　　30/l
　　　　　已二醇　　　　　2g/l
　　　　　水　　　　　　　其余
　?.. [/QUOTE]
这个能在google 上找到，但是，我觉得还是二氯甲烷更加有效，因为我以前有段时间研究过这个，专门跑书店泡了几天，就是一本很厚的“腐蚀大全（具体什么书名忘了）”，上面我印象最深刻的就是二氯甲烷对环氧树脂的溶解性，作用很明显。不过，二氯甲烷是有毒的，和二氯甲烷相似的三氯甲烷也一样，三氯甲烷通常被叫做“氯仿”来的，但三氯甲烷对环氧树脂的溶解性不好。使用的时候小心点还是没事的。

溶胀

　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
　　配方：NaOH　　　　　　20g/l
　　　　　已二醇乙醚　　　30/l
　　　　　已二醇　　　　　2g/l
　　　　　水　　　　　　　其余
　　　　　温度　　　　　　60-80℃
　　　　　时间　　　　　　5min

　　环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R'），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

去钻污

　　目的：利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解。
　　配方：NaOH　　　　　　35g/l
　　　　　KMnO4　　　　　 55g/l
　　　　　NaCIO　　　　　 0.5g/l
　　　　　温度　　　　　　75℃
　　　　　时间　　　　　　10min

　　高锰酸钾是一种强氧化剂，在强酸性溶液中，与还原剂作用，被还原为Mn2+；在中性和弱碱性环境中，被还原为MnO2；在NaOH浓度大于2moL/L，被还原为MnO42-。高锰酸钾在强酸性的环境中具有更强的氧化性，但在在碱性条件下氧化有机物的反应速度比在酸性条件下更快。
在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：
　　4MnO4-+C环氧树脂+40H- = 4MnO42-+CO2(g)+2H2O　　　　　　　　　 　①
　　同时，高锰酸钾发生以下副反应：
　　4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O　　　　　　　　　　　　　 ②
　　MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：
　　MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-　　　　　　　　　　　　　　③
　　NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-。

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
王水的成分是硫酸+硝酸+氟酸(能化玻璃的东东)吧...。:rolleyes: [/QUOTE]

刚刚上google搜索了一下，
王水的配方是3体积盐酸+1体积硝酸......
看来去除封装的不是王水，因为王水可以化掉一切金属的，而哪个浓硫酸+浓硝酸的东东不能化金属的。

但是，，，，你别说氢氟酸了，一点烟都致命的（HF），玻璃也能化掉，只能用铅容器储存~好怕怕的。。。。

注意，好象浓硫酸都可以用铝制容器运输的。

王水的成分是硫酸+硝酸+氟酸(能化玻璃的东东)吧...。:rolleyes:

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
楼上说的有道理啊...，强酸能化碱性的东东（破烂王经常用它化金子，其实是化了其它的金属留下了金壳壳）...，强碱能化酸性的东东（铝在其中）...，那黑（环氧）胶也分碱性和酸性的...，SO有的能化有的不能化的...，?.. [/QUOTE]
我说的是，王水不能化掉晶片和上面的铝，因为这个是他们做封装的人告诉我的，他们在封装后还要取出晶片来测试的。

至于环氧树脂，你不高温固化他，那么就可以用丙酮来化掉他；
so我建议在高温烘烤固化前进行测试，这样不合格可以马上用丙酮。

高温固化后，有些固化后的环氧树脂能用丙酮溶解（涨溶）
而有些品种的就不能，放几个月也不能。比如集成电路的封装很多是用的酚醛树脂，他们就不能溶解的。----有些文章将酚醛树脂也分到环氧树脂一类中的说。

另外，我也不太清楚一点：王水的成分是浓硫酸+浓硝酸，还是浓硫酸+浓盐酸。

他们去掉封装用的是浓硫酸+浓硝酸，这种混合物不能溶解金属的，我实验过（铜铁铝）