COB生產工藝18道相關工序指南 [复制链接]

老大，我觉得你的这个有点问题

烘   干                                    
                                   
                                   
    將封好膠的机板放進焗爐，每

在ＣＯＢ行业中，用１５０度至１６０度的温度烘烤，是不能接受的温度，封胶后的烘烤温度应在１００度到１３０度之间．

老大，这个也有点问题．
黑膠冷藏                                    
                                   
                                   
  1.把一罐罐黑膠依次排放進冰柜，關上門。                                    
                                   
  2.黑膠冷藏的溫度為20℃-25℃，冷藏期限3個月                                    
                                   
  3.使用前需把密蓋好的黑膠?谋

20℃-25℃此温度已经是室温了，35℃-40℃不属于冷藏，只可以说是储存．
我从来没有听说黑胶可以在35℃-40℃下存放；
我想你厂的作业指导书，可能要改，具体的改法，可以去看看同行的是如何做法．

y-jiang,你牛，说说具体的做法嘛，大家也好明白到底怎么回事。

呵呵，我也来说两句，这段时间从别人那里学了一些。:D
1、粘晶片直接用黑胶就可以了，不必再用另外的红胶。封胶后烘烤的膨胀系数还是一样的。我们最近也这么做了一批产品，效果不错。
2、黑胶的烘烤温度是可以到150摄氏度的，比如他们用美国振基的黑胶，烘烤条件为150度，30－40分钟。我们以前委托他们那里做加工，不良比较低。
3、关于黑胶的冷藏温度，我觉得y-jiang说的对。

黑胶的冷藏温度在零到十度之间.解冻就真的在室温下解冻.也就是不超过28度的空间里进行.直到回温到室温状态.另:W&M兄:我想说你用黑胶是可以的.但明知道晶片在烘烤时会增加不良品.因为烘烤过程中不可避免会增加PAD污染率.多一次热冲击.我建议你还是改用缺氧胶吧.在室温状态下,二十五分钟就可以牢固帮线了.

缺氧胶就是所称的红胶，黑胶的冷藏如下：
０－５度之间较合适，保质期为３个月；
室温储存，保质期只有４５天；
黑胶的烘烤温度是由ＩＣ决定，并非黑胶不可耐温到１５０度的温度，一般ＣＯＢ黑胶的烘烤温度为１００－１２０度之间较为合适；如果用１５０度来烘烤会影响ＩＣ的寿命，在加工行业中使用１５０度的烘烤温度是占大部分，因为此举可以提高生产效率．
我一般要求我的加工厂，黑胶的烘烤温度为１２０度，时间９０－１２０分钟（温度与时间是根据不同的胶而定），这样可以使ＩＣ很稳定；
不知哪位大虾还有疑问？

各位大虾：
你們好！

在下還有一問題：
COB封膠后１５０度烘烤1小時后，板上的SOP(硬封裝)的貼片IC出現6%的損坏。封膠前，板上的SOP(硬封裝)的貼片IC沒問題。
不知道是什么原因？

先謝謝！:)

主要的坏因是什么？讲具体一点．:cool: :p :p

^驚訝
谢谢少林和华山的掌门人，久久得真传哦 :em02 :) :em02
COB封膠后１５０度烘烤1小時后，板上的SOP(硬封裝)的貼片IC出現6%的損坏，会不会是高温后收缩引起的呀（冷胶），除非增加胶里的填料（要求高的一般分时升温随炉冷却） :rolleyes:

:)
謝謝！樓上的朋友可能誤會啦。
SOP的硬封裝的貼片IC是在SMT車間貼裝上去的。我們是先SMT后COB。
Bonding了裸IC后用冷胶HYSOL滴膠后１５０度烘烤1小時，
裸IC沒問題，但SMT車間貼裝的SOP的貼片IC出現功能損坏。
請大蝦賜教！
謝謝！

我都说了讲具体一点，贴片ＩＣ的坏因是什么？比如说是死机之类。
如果死机都没有讲清楚，或许是贴片ＩＣ在１５０度上烘炉后，ＩＣ脚空焊也难说，还是讲清楚什么坏因。

哦，明白拉！
具体表現為：顯示不全及按鍵不良。沒有發現死机。
:)

那个IC在邦定以前是怎样确定良品的？邦定后的不良品更换这个IC后就成良品了？