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[讨论]回流焊 拒焊,目测没有氧化 [复制链接]

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离线小马哥ge
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2018-12-05
只看该作者 15楼 发表于: 01-20
回 zhoubin305 的帖子
zhoubin305:有没有可能印刷少锡[表情]  (2024-01-19 22:39) 

谁让你讲实话了?
离线花朝dr玖
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2023-07-23
只看该作者 16楼 发表于: 01-20
你这不是拒焊,是漏刷了吧
离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 17楼 发表于: 01-20
图片可能还是不太清晰,真不是漏刷,焊锡量也够,前端有spi。有些点位会在焊盘上形成一个打锡球,明显是没有与焊盘焊接到一起。

基板厂家给的结论是Au层没破开。我是不太认同这个结论,所以先让大家帮忙出出主意。
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2018-08-13
只看该作者 18楼 发表于: 01-20
可能是储存不当导致PAD润湿性差,
离线逝月残恨
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2012-03-16
只看该作者 19楼 发表于: 01-21
沉金焊盘如果拒锡的花,维修会不好上锡,因为表面有氧化膜。如果维修很好上锡的话,有可能印刷缺锡了。
离线wj2325168
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2022-11-16
只看该作者 20楼 发表于: 01-22
看起来像是PCB焊盘金面污染,另外一种是二次锡膏又用了很长时间导致
离线xheck
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2024-01-15
只看该作者 21楼 发表于: 01-23
感觉像是温度不够啊,按道理整个焊盘都会爬锡,这个焊盘看着锡都没爬满  会不会是保温时间太短了,160-180这段,或者回流时间不够
离线longjinhua
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2020-05-05
只看该作者 22楼 发表于: 01-23
单面贴片还是双面贴片?一次回流还是第二面二次回流?
离线newjaton
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2007-09-29
只看该作者 23楼 发表于: 01-25
没漏印的话,可以拿一块光板到波峰焊炉子沾锡,看看上锡效果,确认PCB的可焊性
离线20210101
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2022-12-04
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 24楼 发表于: 01-26
很像板子氧化的,焊盘的锡都往物料上去了
离线wu1579722606
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2014-02-15
只看该作者 25楼 发表于: 03-21
应该是板氧化了,你看IC47的引脚,锡都在引脚上,焊盘上没锡。
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2024-03-09
只看该作者 26楼 发表于: 03-21
板面像是有一层东西吧,你处理下焊盘在尝试焊接试试。
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 03-23
PCB工厂问题,PCB工厂说你的问题可以,但必须提供有效数据出来,没有数据你凭什么说我的有问题。
离线小kalami
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2024-01-09
只看该作者 28楼 发表于: 03-26
PCB问题较大