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高速先生成员--黄刚
正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理,高速先生偏不走寻常路,硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去!只是为了好玩吗?当然这也是高速先生其中的一个想法,就是想试试板厂能不能通过一些特殊工艺实现出来!但是绝对不止这个想法,高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上,保证了板材和走线长度一致,在这个前提下,就能够很好的得到由不同表面处理工艺得到的走线高频损耗的差异。赶紧去看看结果,看看和大家心中的损耗排名是不是……差得很远哈! 表面处理分类为什么要做表面处理?PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。因为铜在空气中容易氧化,不可能长期保持它本身的性质,因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化,同时维持可焊接性。我们看到PCB板焊盘上不同的颜色,其实就是不同表面处理工艺的呈现,主要有以下的分类。 沉银板沉银是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银( Ag )置换铜( Cu ),从而在其上沉积一层银镀层。优点与缺点并存,优点是可焊性、平整度高,缺点是存储要求高,易氧化。 沉金板沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,是常见的表面处理工艺。好处主要包括表面平整和保质期长。缺点是成本较高,焊接强度一般。 绿油板绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨,也叫液态光致阻焊剂,是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了!优点包括稳定性高,成本低,应用广泛! 沉锡板和沉银工艺类似,是一种通过化学置换反应沉积的金属面,直接施加在电路板的基础金属(铜)上。优点是平整度高,适合细间距器件,缺点也是保质期短 OSP板OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物,选择性地与铜结合,并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜。优点是工艺简单、可返工,缺点是不适合PTH孔,保质期短。 不同表面处理的损耗测试去嵌后得到同样长度下不同表面处理的走线损耗结果,惊不惊喜意不意外,没想到它们的差别居然有那么大是吧,另外它们损耗的好坏排列大家都猜到了吗? 本期提问有哪种表面处理的损耗排名你们觉得很意外的呢,谈谈你们的想法?
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