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[原创]控制主板上的模块二次过炉出现芯片位移 [复制链接]

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2020-10-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-07-27
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到
[ 此帖被安信可科技在2023-07-27 18:48重新编辑 ]
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离线轻浅z
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2020-08-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2023-07-31
接地焊盘怎么开口的
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-07-31
1.如果是模块(物料)二次过炉移位和焊接温度有关,问模块供应商要下推荐的焊接温度。
2.板上的模块二次过炉移位(BOT过TOP时模块移位),模块是不建议二次过炉。实在要这样生产就只能点红胶了,因为锡少了模块会假焊
离线huangzhenqin
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2021-04-29
只看该作者 板凳  发表于: 2023-07-31
开接替钢网  加大锡量
离线风云tech
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2005-06-01
只看该作者 报纸  发表于: 2023-08-03
还隐藏啥了?
离线17817285335
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2022-06-24
只看该作者 地板  发表于: 2023-08-04
只有1张图大神都不愿意帮你分析,可用信息太少,分析不出原因,而且分析完之后,一看基板和钢网啪啪打脸
离线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 地下室  发表于: 2023-08-04
图片都不能拍清楚点吗
离线xiaogongju
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2023-10-24
只看该作者 7楼 发表于: 2023-10-24
怀疑底部接地开孔有问题,这类模组用量很大,从来没偏移过。
离线smt老江
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2023-10-17
只看该作者 8楼 发表于: 2023-10-24
说的有点不明不白
离线smt老江
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2023-10-17
只看该作者 9楼 发表于: 2023-10-24
最简单粗暴的方式就是点红胶或做治具保护