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[求助]PCBA烘烤温度和时间 [复制链接]

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离线深蓝之蓝
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2023-06-28
只看该作者 15楼 发表于: 2023-08-11
至少48H以上吧
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离线whs0526
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2008-03-10
只看该作者 16楼 发表于: 2023-08-16
60-65 度24H
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离线xchfu8
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2021-03-12
只看该作者 17楼 发表于: 2023-09-13
温度要根据元器件的耐温情况定.时间4个小时
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离线dalyd
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2005-06-09
只看该作者 18楼 发表于: 2023-09-28
通常板卡的高温存储测试温度也就80度，bake的温度要低一点，可以适当延长时间。
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离线xiefei880428
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2023-04-12
只看该作者 19楼 发表于: 2023-10-31
参考J-STD-033C Feb 温湿度敏感元件使用规范 ，现在版本应该有更新，但是大多数都是按里面等级标准及控制要求烘烤
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离线feiku01
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2010-06-16
只看该作者 20楼 发表于: 2023-11-06
SMTHOME因你而精彩
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离线colinsusu
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2021-12-02
只看该作者 21楼 发表于: 2023-11-07
围绕低温长时间或者高温短时间原则。具体看PCBA元件耐温值。
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离线深蓝之蓝
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2023-06-28
只看该作者 22楼 发表于: 2023-11-25
这个得低温50度至少48H以上去烤了。
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离线fwliu
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2004-10-15
只看该作者 23楼 发表于: 2023-12-07
SMT之家因你更精彩。
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离线xuxuanchuan
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2019-02-18
只看该作者 24楼 发表于: 2023-12-07
参数还原可能直接使用.
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离线colinsusu
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2021-12-02
只看该作者 25楼 发表于: 2023-12-17
可以考虑70℃48H
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 26楼 发表于: 2023-12-18
要烘烤：60-120度，烘烤4-8h
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离线chengduwolf - b2b
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2023-12-21
只看该作者 27楼 发表于: 2023-12-22
烘烤时间与器件自身的特性是相关的 这个需要清楚元器件的特性
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离线tobyxu
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2023-06-28
只看该作者 28楼 发表于: 01-06
这个时候元器件受潮对灌胶工艺影响的是什么？湿敏只是对 回流焊过程吧？
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离线小小菜鸟吴
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2022-05-29
只看该作者 29楼 发表于: 01-09
学习到了一些新的知识
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