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[求助]求助BGA拆下后报废 [复制链接]

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离线nszw095bt
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2015-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-08-03
BGA过完回流焊后不良 ，用BGA返修台拆下后BGA有焊盘的一面鼓包了，是怎么回事   ？？？  最高温度250度  回流焊和BGA返修台都是
求解答 、、 急
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