二合一的技术难度在于锡腔和喷口的设计,因为它为一体式,同一个马达,同一个锡腔,两个不同要求的喷口,调整马达转速时,两波同时变化,所以结构是最关键的设计,最重要,它关系到两喷口的锡波是否都符合焊接要求,是否都稳定变化.是否满足焊接要求.它是同一个身子,两个头的概念. 如何能做到两锡波高度,形状不变,要变也是同时同等波形尺寸的变.主要技术就是两个锡腔和两个喷口的几何尺寸.而这个几何尺寸又是最难设计最难做的.它包含流体学,力学,几何,数学,物理,PCB板焊接工艺等等方面的知识,它需要做很多不同几何尺寸的两喷口,进行N多次的实际实验.最后才能确定.所以要想把两喷口做成二合一式.在中国市场还真需要有一位有魄力的老板愿意做出这一步.随着电子产品小型密集贴片式的发展,这是个发展的方向,但目前还存在很多贴片插件混装生产的产品.在解决连焊问题上,还是需要平波来解决的比较好.也可以做两套喷口,根据不同产品及需要更换对应的喷口.这是比较合理的,但它不适用转单太平凡的产品.