[原创]作为一名工艺工程师，你的基础扎实吗？你合格吗？ [复制链接]

通过这个调查，发觉自己只懂30％，做了一年工艺了，但对设备方面却了解慎少，以后我要多朝这一方面去学习

看来是不够合格,不过我想这或多或少告诉我们一些再学习的方向.
或许简单一看能回答,但恐怕说出标准答案会有一定难度

哎！我也想多泡一点啊！可是忙也忙死了！就连现在上网都是在休息是抽出来的！

感觉题目太笼统

您的帖子我拜读过。我本身没有从事过工艺方面的分析。但是我觉的您写的有些地方还是有些差异，可是是我的理解有误。

1。开始您写的内容基本就是对现场的设备熟悉程度，但是有没有对此的衍生，比如同行业中的设备。 同时针对SMT行业中绝大部分engineer需要熟悉PCB的制造工艺，这不是简单的几次培训就可以的。同时对PCB的检验就需要涉及到IPC-A-600。PCB工艺，从个人角度来说，是很复杂的。同样针对别的工艺要求可能不近相同，但是复杂性应同样存在。还有如果仅仅知道了PCB,PCBA,是否Electrical Package应该了解.

2。很多地方您没有问过别人应该知道什么，什么东西可以不用知道。如果每样都是很精通，或者说是很专业，不是说达到就达到的。可能您所设定的每组，每个数据都是经过长期的分析得来的。这里有个很实际的矛盾，如果您对每个数据做了分析在出结果，生产上的需求是否配合您的建议。您的省略号很多，让人觉得您所知的是无法去达到的，不知道有多少人望而却步。

3。针对过程控制和后续检验，一个公司需要一个工艺工程师，其他只要会操作就行了。那么公司的成本肯定会降低了。cross section, SEM-EDX, x-ray, dye penetration都是需要很强的技术能力，不是每个环境中都可以学会的。同时我看了您的要求，涉及到电子，材料，机械等很多的专业。也许现在还没有多少engineer能达到您的要求

4。薄学还是博学？无论哪个词都是无可非议的。关键是自己对自己的定位如何把握。我写了以上的，只是不希望每个人看到那么的多，感觉自己就一点不行了。只是给大家一点鼓舞。

请教个位大侠 过孔件怎么处理？？. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验 是什么原理？？？？？

下面是引用fcott于2005-01-17 18:29发表的:
您的帖子我拜读过。我本身没有从事过工艺方面的分析。但是我觉的您写的有些地方还是有些差异，可是是我的理解有误。
1。开始您写的内容基本就是对现场的设备熟悉程度，但是有没有对此的衍生，比如同行业中的设备。 同时针对SMT行业中绝大部分engineer需要熟悉PCB的制造工艺，这不是简单的几次培训就可以的。同时对PCB的检验就需要涉及到IPC-A-600。PCB工艺，从个人角度来说，是很复杂的。同样针对别的工艺要求可能不近相同，但是复杂性应同样存在。还有如果仅仅知道了PCB,PCBA,是否Electrical Package应该了解.
2。很多地方您没有问过别人应该知道什么，什么东西可以不用知道。如果每样都是很精通，或者说是很专业，不是说达到就达到的。可能您所设定的每组，每个数据都是经过长期的分析得来的。这里有个很实际的矛盾，如果您对每个数据做了分析在出结果，生产上的需求是否配合您的建议。您的省略号很多，让人觉得您所知的是无法去达到的，不知道有多少人望而却步。
.......

感谢您认真而有耐心得读完了整个帖子，申请版主给你加分！
我发这个帖子得本意使想告诉大家作为一个工程技术人员（当然这里使工艺栏我写得就是工艺了）需要了解得东西很多。我想告诉大家得是踏实认真的在论坛多学习，少灌水。大家需要了解的东西很多，大家需要互相学习。
1.只有我所列出的问题仅仅是基于个人的工作经历，论坛浏览以及部分道听途说的。 现场包括的东西很多，所以我不可能列出的部分使用...代替了。说实话每人能告诉你为什么你的产品就做不好，你的元件就虚焊，每个人的现场都不同。
2.至于做工程技术人员需要知道什么什么不用知道这个是要根据工作环境觉得的。
但是我个人觉得说不定哪天工作需要你对相关的某一个方面精通到成为专家的地步，所以我的另一个意思是让大家平时在论坛多看看，很多人容这里都有别到用的时候才来发一堆问题看完就走了。Gulf说过“工艺无止境”
3.至于后续和检验，确实很多地方没有这样的能力，但是比如cross section,edx都是些很基本的分析手段，正好论坛给大家提供了这样的学习机会，你可以从别人那里了解新的知识。不是现在用，或许可以备作面试的时候急需。
4.薄学和博学很难定义的，每个人都有过人之处。智障的人每天都乐呵呵的，或许他已经看到了天堂之门而不像我们每天要奔波。所以就象你说的关键是对自己的定位如何。我当然也不希望人们看到我的帖子时觉得自己啥都不是，我只是想告诉大家：在论坛好好学习天天向上！

很好的交流手段，是楼主自己经验的总结吗？
值得我们去效仿总结自己的不足。

作为做了1.5年的工艺工程师，好多问题都答不出来
真惭愧啊，最近要实现无铅,希望能学到一些东西

楼主说 作为一名工艺工程师，你的基础扎实吗？你合格吗？ 【字体：大 中 小】

文字   除了我已经回答你的问题，红色的问题俺也可以回答你。相信俺。
俺只是个Beginer

最近要接触CSP Stacking 技术了工艺常识
一，锡膏印刷 Screen Printing
1. 印刷机
  a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？[color=orange]文字DEK 265 and Infinity
  b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？ 印刷速度，压力，分离速度，清洗。。。。。，至于影响，你做过程控制就应该知道
  c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？
普通刮刀头，特点，容易磨损，融日受锡膏的纯度影响
  d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？ 同过程控制的问题，具体问题具体分析 常见的有搭桥，缺锡，锡膏不充分，错位。。。。。。
  e. PM不当（足）会造成的缺陷？ 不能确定你的问题
  f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？ 俺们只做SPC   … …
如果你要知道，俺可以给你写下过程和步骤。
2. 焊锡膏
  a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？俺用的是无铅锡膏。成分
  b. 印刷特性，如压力范围、速度范围…？ 每种类型的机器设定不太一样，大概的参数是4kg+_0.5,speed 90~110m/s.......   c. 缺陷的主要类型及成因？搅拌不充分暴露空气中时间太长。。。。。
  d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？哎。。。。
  … …
3. 钢网
  a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）…？俺们用的是激光、电铸的
  b. 通用元件的开孔方案？
  c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？
  d. 使用专用软件生成网板文件？
  e. 引起的常见缺陷及处理办法？开裂，缺孔，平整度不够，张力不够。。。。。。
  f. 清洗的方法及效果？祥见参数设定。
4. PCB/FPC
  a. PCB/FPC的制造工艺？知道，110多种流程，主要的有8大类，想要可以给你。日本企业给我的资料。   b. HASL/OSP/镀金处理的特点？俺们只用OSP涂层，主要是防止氧化，以及助焊的功能
  c. 焊盘及布局设计的一般要求？俺们开始试验0.4pitch的CSP元件了
  … …
二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter   俺用的是FUJI的设备CP642 and NXT
1. 贴片机
  a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？CP 642ME,and NXT
  b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？太多了，你可以打电话，我能告诉你。   c. PM不当会造成的缺陷？
  d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？俺这里叫CPK或者是怕 PAM,俺会测试和基本调整
  … …
2. 贴片程序
  a. 如何生成贴片程序？F4G and Flexa 1.53
  b. 贴片程序的管理？数据库管理，定期备份。
  c. 如何防止错料？ 双人签字，现在用TRACE系统
  e. 元件的数据库的基本要求？会用ＦＬＥＸＡ和F4G 就知道
三，泛用贴片机 General use Surface Mounter
贴片机
1.   a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
  b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
  c. PM不当会造成的缺陷？
  d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？同上
  f. 特殊吸嘴的设计？ 知道元件的描述，知道吸料位置的面积，可以了
  … …
2.   贴片程序
  a. 如何生成贴片程序？同上
  b. 贴片程序的管理？同上
  c. 如何防止错料？
同上
  f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？同上
  … …
四，（选择性）波峰焊 （Selective）Wave Solder
（选择性）波峰焊设备
1.   a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？
  b. PM不当会造成的缺陷？
  c. 预热的作用、原理及设定？
  d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？
  f. 参数的含义及设置？
  … …
2.   焊锡/助焊剂
  a. 焊锡的合金成分？
  b. 助焊剂的成分及特点？
  c. 助焊剂的作用？
  … …
五，回流焊接 Reflow Solder
1.   回流焊设备
  a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？
  b. PM不当会造成的缺陷？
  c. 各个加热区的长度、原理及设定？
  … …
2.   回流曲线
  a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？
  b. 回流曲线各个阶段的作用？
  c. 熟悉回流曲线的测定软件？
  d. 热电偶的类型及工作原理？
  e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
  f. 常见的缺陷及解决办法？
  … …
六，检验及缺陷分析Visual Inspection& Failure Analysis
  a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？
  b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？
  c. 检验设备的工作原理，如AOI？
  d. 元件在X－Ray下的正常图像？
  e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…
  … …
七，其他过程
  a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？
  b. 切割机原理机相关设置？
  c. ESD、EHS
  … …
八， 与其他部门接口及其他基本知识
  a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？
  b. 产量制定？
  c. 设备的引进及评估基本流车和要求？
  d. 基本质量控制，QC 7 Tools，   e. 6 Sigma
  … …

能给个答案拜读下吗？

请问楼主：
      PM PPK 是什么，因为叫法不同或未听说过，请回复！

回答42楼：
      红墨水试验 即染色体试验，是做实效性分析的一种简单的方法，是将要分析的PWA泡在墨水里一定时间，再取出将PWA密封抽真空，再将元件与PCB分开，检查各焊接点的颜色，如与墨水颜色相同的焊点即为不良

现在设备与制程分的这么清楚，而且大家又在忙无铅，那有时间对设备这么了解。
我认为有时候要撇下部分设备专注一些。

理论东东,不足为谈!偶0%!