[转载]無鉛波焊中吹孔成因研究及改善.pdf [复制链接]

無鉛波焊中吹孔成因研究及改善.pdf
来源于http://www.hkpca.org/e/default_home.asp

谢谢楼主的资料！下载下来学习中！

谢谢lz分享！
-3分搞得我莫名其妙！

引用第2楼tonylen于2010-01-15 21:53发表的  :
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感谢楼主的资料,学习下

谢谢楼主分享！很不错资料，下过来学习习。

谢谢楼主

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看完了受益了点
我来总结一下文章，主要是这么几点：
1.器件受潮，产生汽水吹空成孔。这个问题解决:
                                   A.提高预热将水汽烘烤掉，
                  B.适当考虑是否存在助焊剂过多造成的水分，可减少些用量或换助焊剂.
                                    c.放慢波峰焊接速度，延长焊接时间。
2.元器件本身问题。元器件焊接脚本身存在污染或其他杂质或氧化的问题，造成与焊接不相容，产生了孔。解决办法： A.提高助焊剂用量看是否能消除氧化问题。
                 B.降低预热温度，是否能解决
                  C.更换一批新物料是否可以解决。
                  D.将器件先在焊锡中浸下，确保焊接良好，再重新过波峰。（此条俺自己以前这么做的，只是个临时对策）

3.PCB板厂问题， PCB粗糙，破裂，破孔问题造成。请PCB厂商解决。


还有其他的请论坛里高手也讲讲。