[求助]COB工艺技术标准 [复制链接]

那位大侠能否提供相关COB工艺技术标准

同意楼上得观点。COB得前景会越来越好得。:em27 :em27

COB的明天一定会比CSP更辉煌！^同意
^鼓勵

COB前景应该越来越好

CSP全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，它在BGA、TSOP的基础上性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，相当接近于1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

[QUOTE]最初由 xmxiao 发表
[B]但是CSP会代替一大部分！！ [/B][/QUOTE]
CSP是什么意思？？？
请各位解释解释。谢谢！:em29

我想cob有利于降低成本，适用范围会也来也广，过几年手机也可能用cob？

你觉得CSP会比COB的成本低吗？

[QUOTE]最初由 andyzhau 发表
[B]ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ不知道前景如何？？？？ [/B][/QUOTE]

COB IC会代替DIP IC这个不再是梦想；
现在的电路板是越来越小，所以COB的明天一定会更好；:)

ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ不知道前景如何？？？？

very good!

我们公司COB刚刚起步,肯求那位大侠能提供相关质量控制报表,及生产工艺控制文件

謝謝~~:em33