幫定流程 [复制链接]

同病相怜:em28 :em28 :em28
我技术没你们好，日后多多指教。。。。

大家相互学习。。:em28

有气泡是因为工艺问题.手法不对,没有把IC周围的空气排空.所以固化时排出才形成的.

对

不是让胶很快的覆盖.而是让胶随着胶瓶的移动渗透性的盖住IC.落胶后先移向边沿再绕IC而转转多几圈.但是胶仍然是那么多胶,.最后收胶.有些技巧要你慢慢在实践中领会的.

[QUOTE]最初由 Holt 发表
[B]你们封胶固化后是这个外观吗?有点那个..... [/B][/QUOTE]

經過對員工的培訓改善后的情況，大家看看還行不？
再次感謝Holt提供寶貴意見~~

[QUOTE]最初由 jeff 发表
[B]静电带是防静电的，手指套是防油污的
我的意思是：只三个手指带手指套（有些工位只是一个手的三个手指带），另外的手指在操作中也会摸到PCB，在PCB上留下油污，若SMT在bonding之后则更加不利。 [/B][/QUOTE]

采納Jeff朋友的建議，Bonding車間全體員工改善配齊手指套的情況。謝謝Jell兄弟的意見，現員工們開始習慣五個手指都用指套了！

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表
[B]基本上是这样但上面有好几个地方有问题：
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器；
2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。

y-jiang兄弟，感謝你對我的關照，紅膠我改了用注射器的針頭。你看看這樣是不是好了點。

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表
[B]基本上是这样但上面有好几个地方有问题：
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器；
2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。
3）封胶的外观太难看，要控制高度也要控制外观；
4）你用的测拉力表是国产的，去购个进口的应该会测得较准。

再傳一?

510的照片