幫定流程 [复制链接]

[QUOTE]最初由 jeff 发表
[B]静电带是防静电的，手指套是防油污的
我的意思是：只三个手指带手指套（有些工位只是一个手的三个手指带），另外的手指在操作中也会摸到PCB，在PCB上留下油污，若SMT在bonding之后则更加不利。 [/B][/QUOTE]

謝謝您，jeff兄，我會跟進改善~~:em31

基本上是这样但上面有好几个地方有问题：
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器；
2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。
3）封胶的外观太难看，要控制高度也要控制外观；
4）你用的测拉力表是国产的，去购个进口的应该会测得较准。

以上只是个人的意见，不过你也辛苦了给你加一分；

:)

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表
[B]基本上是这样但上面有好几个地方有问题：
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器；
2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。
3）封胶的外观?.. [/B][/QUOTE]

謝謝y-jiang的寶貴建議，可否再提供一下有那個牌子的拉力器較好。
您所說的注射器是否是医疗用的注射器？有沒有紅膠的點膠機可以代替我現在的作業方法？

按你现在使用的方法还不如用牙签来得实际.效果比你现在的好.要说点胶机市场上有卖.自动的也有.我用点胶瓶可以控制高度在1.3mm.不知合格否.

[QUOTE]最初由 Holt 发表
[B]按你现在使用的方法还不如用牙签来得实际.效果比你现在的好.要说点胶机市场上有卖.自动的也有.我用点胶瓶可以控制高度在1.3mm.不知合格否. [/B][/QUOTE]

謝謝Holt , 不知道您所說的點膠瓶是怎樣的?還有 ,可否提供一下點膠機的供應商給我，感謝~~
:em31

[QUOTE]最初由 Holt 发表
[B]按你现在使用的方法还不如用牙签来得实际.效果比你现在的好.要说点胶机市场上有卖.自动的也有.我用点胶瓶可以控制高度在1.3mm.不知合格否. [/B][/QUOTE]

:)
用牙签???
只听說過，但不知道用在什么工序？如何操作？
請大蝦賜教，謝謝！

:)

用牙签作业，还没有听说过，用医疗用的注射器是大部分厂的首先；
点胶瓶是用来封黑胶的吧，我以前也用过，用点胶瓶封出来的胶会有很多的气孔，故现改为气压作业（自己做的），加上有真空机效果不错，完全解决了有气孔的问题，并且制作起来的成本很低。:)

我现在用的是日本牌子的拉力器，晶片上点黑胶的胶瓶咀我会试一下改用针筒，这几天我会尝试改善朋友们提的建议，下星期把改善后的情况给你们再评估，小弟在此感谢朋友们的支持~~

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表


以上只是个人的意见，不过你也辛苦了给你加一分；

谢谢斑竹y-jiang给我的分数！
我是一名管理人员，对Bondung的技术是门外汉，还请您日后对关照。

:eek: 看呆了，為什麼我們要求的那麼高？苦！

kaman2001
你是管COB（Bonding）的哪个部分的，你管不管机器？

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表
[B]kaman2001
你是管COB（Bonding）的哪个部分的，你管不管机器？ [/B][/QUOTE]

小弟是负责制造部门，由SMT到成品出厂，苦呀......

这样看来你的下属技术可真过硬啊!呵呵

是我管理的不好，我們會加倍努力，謝謝朋友們提點~~:)

那你真是苦，其实我也比你好不到什么地方，只是管得小一点而已:em28 :em28