flip chip 和邦定有关吗？ [复制链接]

问一个简单的问题，flip chip 到底和邦定有多少关系？

FLIP CHIP是BONDING的一种进步，
如同SMT和BONDING的关系

那你是否知道中国地区是否有可以做贴装flip chip的代加工厂？

是不是COG这个工艺。

具体是什么啊？？小弟不懂，有没有那位兄解释解释。

flip chip你要贴装在什么东西上？
如果是在LCD上叫COG，COG我们公司可以做.

据我所知：fp就是堆叠chip，保证小面积上容纳足够多功能的一种封装形式。目前国内应该还没有这样的技术。设备精度人员素养暂时没有跟上。可能日月光之类的公司会有，金朋就不甚清楚拉！

另：smt是ic封装里面比较靠后的封装；bonding只是smt工艺中的一个具体步骤。bonding工艺在smt较前的封装里面也有一席之地。

Flip Chip 技术起源于1960 年代，为IBM 开发出之技术，Flip Chip 技术是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流 -- 往上抓的

COG(Chip On Glass) 是利用 Flip Chip 的技術，將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端。

下面是引用rainysz于2004-10-15 19:30发表的:
那你是否知道中国地区是否有可以做贴装flip chip的代加工厂？

现在大陆地区只有少数几家封装厂有能力进行flip chip的代工
华东地区有：intel, samsung,amkor, statschippac, spansion
华北：motorola, renesas