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[问题] 不好意思啊，我想问一下，什么是邦定？ [复制链接]

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离线chmavc
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2004-02-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-03-07
邦定是干什么用的？
俺是搞SMT编程的，怎么从来没听过COB是什么东东，
还请哪位大虾指点一下，谢谢啊！！
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离线Jcy
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2003-06-26
只看该作者 沙发  发表于: 2004-03-07
大哥，论坛里有的是这方面的帖子，自己多看看吧

http://bbs.smthome.net/read.php?tid=11567

看完这个，你就知道什么叫邦定(chip on board)了
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离线chmavc
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2004-02-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-03-07
哦
基本上算是明白了
不过这种工艺是不是过于麻烦呢？
为何不直接贴装一个元件呢？
非得搞得这么复杂吗？
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离线y-jiang
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2003-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2004-03-07
贴片IC的内部有的也是邦定后再封装的；
你觉得直接邦在板上和邦好后进行封装再贴到板上，两者的成本哪个要低？
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离线chmavc
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2004-02-28
只看该作者 报纸  发表于: 2004-03-07
依我看应该让邦定这项工作在材料工厂完成，不应该在我们SMT工厂做这项工作，这样可以节省大量的人力、物力、财力和精力，虽然邦定后在封装价格能相对贵一些，个人认为这也是值得的。
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离线深圳三哥
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2002-11-12
只看该作者 地板  发表于: 2004-08-22
BONDING 和 SMT是两种不同的工艺, 但是现在的很多公司都将这两种工艺结合在一起, 这样可以降低成本吧!

我既是搞SMT的, 也是搞BONDING的.

希望大家可以交流交流.
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离线mimimi0805
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2004-08-24
只看该作者 地下室  发表于: 2004-09-01
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离线ztbing168
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只看该作者 7楼 发表于: 2004-10-31
[QUOTE]最初由 chmavc 发表
哦
基本上算是明白了
不过这种工艺是不是过于麻烦呢？
为何不直接贴装一个元件呢？
非得搞得这么复杂吗？ [/QUOTE]
这位兄台问的非常好！我来告诉你吧，现在确实就有这种技术，日本在95年就已经开发出第一代这方面的机器，缩写叫做TCP，就是直接将IC压于PCB上，当然是不同于COG的，新一代的机器一条生产线接近一个亿人民币，在内地只有我们一家公司才有！
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