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pcb过回流炉后LED旁边有锡珠
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pcb过回流炉后LED旁边有锡珠
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liu666
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楼主
发表于: 2009-08-10
我公司生产手机主板键盘面时 pcb在过回流炉后LED旁边有锡珠其他电阻电容没有。
我擦过网板调试印刷参数都没有明显效果。还有什么原因导致啊?
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efag
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沙发
发表于: 2009-08-10
钢板开孔是不是过大造成此处锡量过多或炉温曲线有问题。
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cheng520yy
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藤椅
发表于: 2009-08-11
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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liu666
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板凳
发表于: 2009-08-11
一、没有洗过PCB,并且每一部都有。
二、网板开孔是1:1厚度是0.1
三、7印刷后没有看到LED周围有锡膏
四、只有LED两边有锡珠,其他电阻电容两边没有。
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拼搏人
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报纸
发表于: 2009-08-12
有可能就是LED的开孔有问题啊,用胶纸把LED的焊盘黏住一点减少焊膏量,看看效果啊
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拼搏人
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地板
发表于: 2009-08-12
补充一句,黏住焊盘里侧,胶纸一定要薄,黏在网板上面
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qq1018653365
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地下室
发表于: 2009-08-12
锡珠产生的原因:1、加热速度过快2、焊膏吸收了水分3、锡膏粉氧化4、pcb焊盘污染5、元器件多放压力过大6、锡膏量过多
锡珠预防和解决方法:针对1、调整再流焊温度曲线2、降低环境温度,正确的按照锡膏的储存与使用说明来使用3、采用新的锡膏缩短预热时间4、换pcb板或使用高活性的锡膏 5、减小压元件的压力6、减小孔径,降低刮刀压力
QQ1018653365 13417529810 周生
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chennech
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7楼
发表于: 2009-08-12
把钢网开孔和PCB焊盘图片上传,能给你准确答复
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tw14
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8楼
发表于: 2009-08-12
这种情况多是因锡膏量过多所至,适当地把钢网开孔缩小一点,应该是可以解决的!
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