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Wire Bond、Flip Chip、DA基础资料
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Aarond
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楼主
发表于: 2020-08-02
基础文章,供大家参考。
描述: Flipchip工艺流程
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Flipchip工艺流程.pdf
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描述: DA制程介绍
附件:
DA制程.pdf
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描述: WireBond简介
附件:
Wire Bonding技术入门.pdf
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smt贴片印刷
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沙发
发表于: 2020-08-03
SMTHOME因你而精彩,谢谢分享学习一下
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wungassem
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藤椅
发表于: 2020-08-21
谢谢楼主分享,非常实用的资料。
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