[讨论]有没有大神帮我分析哈 [复制链接]

1.倾向于来料检查该PIN是否氧化发黑
2.专门测试该测试点所能达到实际温度是多少再判定

主要是元件脚的问题，最快且有效的办法就是换活性更强的锡膏，建议试试ALPHA  OM340

中間接地開口優化，減少錫量試試！

小新学习中，大佬们很给力

从切片形状来看，焊点不是裂开，是自然没有融合，建议考虑变形和温度

在引脚侧有锡，冷却过程中开裂了，倾向于因底部接地大焊盘锡量过多或这个位置焊盘有特殊造成，建议上PCB图片、印锡图片上来看看

个别还是全部呢，能不能问题复现

工艺没有最好，只有更好

从图片看，QFN焊端PIN1是有正常润湿，缝隙呈线性非锯齿状，缝边缘是圆弧对接，像是回流过程拉扯开来的，或焊料熔融时间不足导致，与材料受高温形变或回流温度不足有关系，QFN与板材的CTE不匹配也是有可能的。
形状看似枕头效应(HoP)，但实质不同。（PS：IPC-7095定义：枕头效应(HoP)：两个区分明显的冶金物质组成的焊点，它由 BGA 焊球与不完全或未熔融的再流焊膏形成。）

请问楼主，此问题解决了没有，求分享！

炉温+锡膏

求告知！

虽然不在工厂搞smt，也要学习

请问楼主解决没有，求分享啊

究竟這個第一pin焊點異常的問題有沒有解決，伴隨著樓主的消失成為一個謎團