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业界动态
主题列表
2020-11-17
华为正式出售荣耀:不再持有任何股份
2020-11-16
台积电产能满载 客户订单排至明年下半年
2020-11-13
上游供应链厂商确认高通已获准向华为出售4G芯片
2020-11-13
AIM Solder宣布在马来西亚建立新工厂
2020-11-13
富士康第三季度净利润10.8亿美元 与去年同期持平
2020-11-13
立讯精密或提前组装苹果手机,iPhone 12 mini成为可能
2020-11-11
高通供货许可或已获批,华为芯片困境将被缓解
2020-11-11
联发科发布7nm制程5G芯片天玑700,推动千元5G手机铺货
2020-11-10
因违规使用学生工,和硕被苹果暂停新业务合作
2020-11-10
台积电美国建厂进展:明年2月动工 建厂负责人已定
2020-10-30
IDC:Q3全球智能机出货量同比下滑1.3% 小米超越苹果
2020-10-30
苹果供应商欣兴电子位于台湾桃园的工厂发生火灾
2020-10-26
铟泰公司将在CSPT展示5G超低残留助焊剂
2020-10-20
SK海力士90亿美元收购英特尔闪存芯片业务
2020-10-20
ASM推出新一代SIPLACE SX 显著提高了性能、灵活性和开放性
2020-10-14
电子组装标准IPC-A-610及J-STD-001最新H版发布
2020-10-13
富士康、纬创以及和硕等被施压:要求业务搬出中国?
2020-09-25
台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
2020-09-23
铟泰公司专家将出席槟城EPCON Asia
2020-09-22
苹果或10月6日发布iPhone 12:富士康已开始小范围生产中
2020-09-18
小米北京智能工厂将建二期,百人实现600亿产值
2020-09-18
SEHO SelectLine通过不断发展永保先进性
2020-09-09
外媒:三星、SK海力士、LG三大韩企宣布停止供货华为
2020-09-09
铟泰公司推出新款无卤水溶性植球助焊剂WS-829
2020-09-03
ZESTRON携手贺利氏举办功率及汽车电子材料解决方案技术交流会
2020-08-23
领先苹果,华为将全球最先发布5nm麒麟处理器
2020-08-22
南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品
2020-08-22
ASM为所有生产规模提供MES解决方案
2020-08-19
2020年NEPCON展,ZESTRON如期而至!
2020-08-12
铟泰公司专家将参加空洞小组研讨会
2020-08-11
喜迎iPhone 12量产 富士康重金招人:内推最高奖励9000元
2020-08-11
使用SMT坐标生成DXF图纸 2020-8-11更新
2020-08-11
ASM将参展2020年中国NEPCON 推出集成化智慧工厂解决方案
2020-08-08
KYZEN将携下一代模板清洗剂参展NEPCON Asia
2020-08-08
Data I/O的新型PSV2800荣获最佳烧录奖
2020-07-31
ASM网络直播新品发布获得极大关注
2020-07-31
三星苏州又一生产基地裁员 产线8月关停只留研发
2020-07-26
ASMPT与IBM Research就AI芯片技术进行合作
2020-07-22
SEHO PowerVision为THT工艺提供成本效益的质量保证
2020-07-22
浅谈SIPLACE贴片机的使用心得
2020-07-20
立讯精密拟33亿元收购纬创中国两家子公司
2020-07-18
富士康印度增资扩厂 苹果手机供应链分化?
2020-07-18
BTU将在NEPCON亚洲展展示PYRAMAX真空回流焊炉
2020-07-13
联发科6月营收创4年来最高,未来华为或大量采购
2020-07-13
传10亿美元扩大iPhone在印产能,富士康:不评论传言
2020-07-13
IDC报告:二季度PC出货增长11% 惠普反超联想成第一
2020-07-06
ASM将首次线上直播2020年新品发布
2020-07-03
印度海关严审中国零件 导致富士康当地工厂停工
2020-06-28
IPC与 AIAG( 美国汽车工业集团)进一步加强协议合作
2020-06-24
自动化管理LED BIN码 提高照明组件生产效率
共收录主题数: 6330 / 每页显示数: 50
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