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业界动态
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2021-08-12
PWI监测工具 - 完美分析和监控焊接工艺
2021-08-11
铟泰公司推出全新多功能焊膏Indium12.8HF
2021-08-02
ZESTRON为捷普电子开展技术辅导
2021-07-30
JUKI高速小型模块贴片机RX-8发布 生产性提高30%
2021-07-23
铟泰公司推出全新接近零残留的粘合剂解决方案NC-702
2021-07-22
青岛中青电子软件有限公司成为ASM SMT示范工厂
2021-07-14
MRSI,Mycronic中国深圳新的产品演示中心正式成立
2021-07-14
FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
2021-07-10
日联科技X-Ray智能检测设备远销海外60多个国家和地区
2021-07-06
IFREE国产首创高端多功能飞针测试平台在苏州国际科技园正式投入运营
2021-06-27
华为首家晶圆厂曝光:选址武汉、预计2022投产
2021-06-27
台媒:立讯精密将代工新iPhone,有望成第二大组装厂
2021-06-26
敷形涂覆的完美光学检测
2021-06-25
ZESTRON为吉利汽车集团(宁波)开展技术辅导
2021-06-23
芯片短缺问题加剧!5月份交货期延长至18周
2021-06-23
富士康8000元奖金为iPhone 13/Pro组装招募“返聘”工
2021-06-22
格罗方德计划在新加坡设立新工厂 目标年产45万片晶圆
2021-06-19
全球芯片荒!500万港元芯片在香港运输途中被劫
2021-06-19
中国大陆前五个月共生产1400亿颗芯片
2021-06-04
从鸿蒙系统到大疆无人机,中企奋力突破美国技术遏制
2021-06-04
印度、越南工厂停摆,富士康在大陆扩产
2021-05-27
Rehm(锐德)热力系统–焊接效果极佳,二氧化碳排放量低
2021-05-26
铟泰公司推出新型一步植球助焊剂
2021-05-22
越南疫情加重,富士康和立讯精密暂时关闭代工厂
2021-05-17
台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限
2021-05-17
SK海力士联席CEO朴正浩:考虑将芯片代工产能提高一倍
2021-05-17
路透:台积电计划赴美建3nm厂或再投数百亿美元
2021-05-17
三星电子美国新建芯片工厂计划有望月底公布
2021-05-17
台积电禁止非核心供应商进入工厂 降低疫情影响
2021-05-14
ZESTRON亮相第五届先进电子制造技术和设备研讨会
2021-04-29
KYZEN针对清除有机酸类助焊剂的清洗剂荣获行业大奖
2021-04-26
BTU新型选择性焊接系统荣获行业大奖
2021-04-26
CyberOptics的SQ3000多功能系统再获大奖
2021-04-11
内存价格止不住 今年都别想便宜:DDR3领涨
2021-04-09
麦德美爱法新邦定应用中心在台湾桃园中坜区开业
2021-04-09
另类新化学,另类大奖:KYZEN荣获第15届NPI奖项
2021-04-09
Juki凭iCubeHighFlex选择焊系统荣获NPI奖
2021-04-09
韩华新型快速灵活的Decan S1贴片机荣获第四届NPI奖
2021-04-09
美陆MV-6Z OMNI 3D AOI连续第三届荣获行业奖
2021-04-09
富士康采用Hentec/RPS选择性焊设备
2021-04-08
SAKI将在NEPCON展示最新3D SPI和AOI解决方案
2021-04-08
德律科技荣获多项行业奖项
2021-03-31
ARM:半导体缺货可能要等2022年上半年才缓解
2021-03-30
德律科技在越南开设新办事处
2021-03-26
TRI将在NEPCON展示基于人工智能的检测解决方案
2021-03-23
BTU将在NEPCON China展出全新选择性焊系统
2021-03-23
CyberOptics将在NEPCON展出SQ3000多功能系统
2021-03-22
使用3D AOI和X-Ray检查重达40公斤的电子组件
2021-03-22
BTU在SEMICON China上荣获两项大奖
2021-03-18
Europlacer在慕尼黑展上推出突破性的新型模组机
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