SMT之家

Cu-pillar Die Flipchip 工艺

mengpinguo(2026/6/12 11:36)

各位大佬们： 请教下，Cu-pillar Bump结构的Die，可以通过 Flip Chip with Flux的工艺+Reflow工艺完成PCBA SMT吗？小弟做的一组此项验证，发现Cu-pillar （40um Cu柱+25um锡帽，锡帽Size 直径80um）会由于锡量导致 ...

GO BACK

HOME

(C) SMT之家