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0.4PitchBGA炉后短路，求解

tiezhu(2026/5/19 23:48)

最近刚量产的一款产品0.4pitchBGA短路8倍用量固定一个位置短路不良率4.7%，钢网圆形1：1开口厚度0.08，查SPI未见异常，根据随线工程反映贴装压力上调了0.1，炉前X-RAY不短路炉后有短路现象发生，焊盘上没via孔，这 ...

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