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<wml>
<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>这两种大模块的LGA焊盘，哪一种设计对后期SMT更友好呢呢？</b><br/></p>
<p>rodneyleo(2026/4/19 12:57)<br/></p>
<p>目前还是PCB设计阶段，有几个细节：
1. 红框处有小元件，底板会开窗，此处为最大发热量器件,tdp=10w，此区域无法修改，导致整体焊盘无法全对称布局。
2. A方案上侧和右侧焊盘只有4列，而左下是五列，无法做到对称， ...<br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php?action=list&id=4&page=5">GO BACK</a><br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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