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<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>铝基板炉后焊盘漏铜，锡膏润湿性差</b><br/></p>
<p>f24087995(2026/2/3 17:42)<br/></p>
<p>炉后全是这种，钢网开的防锡珠，炉后锡膏回收，导致外围全部漏铜，客退1W+PCS待返工~~~
大工程啊，目前锡膏加助焊剂解决了，就是预热时间长，助焊剂挥发太快，导致锡膏活性变差，本以为是非常简单的产品，搞成这样 ...<br/></p>
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<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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