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<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>关于焊盘与过孔干涉回流焊接少锡问题</b><br/></p>
<p>l1350685035(2026/1/27 10:39)<br/></p>
<p>Dear all：
              各位高工好！小弟想请教下关于焊盘和过孔位置重合干涉，过回流焊后部分锡膏会被过孔吸收导致元件焊盘少锡，这种在除了改设计的情况下能否从制程上解决呢？
              这种情况目前已 ...<br/></p>
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<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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