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<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>60mm*60mm BGA返修时掉焊盘</b><br/></p>
<p>tkgg0756(2026/1/22 14:47)<br/></p>
<p>如图，60mm*60mm BGA返修，在拆BGA后发现有掉焊盘的情况，这个完了，板子与BGA全部报废损失不小，从图片来看，感觉不是在液相线温度以上（熔化温度不够偏低，估计230度左右）就用金属镊子来翘BGA（BGA四个角有Edge ...<br/></p>
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<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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