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<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>PCB 钻孔孔粗管理能力下滑，病根在哪？</b><br/></p>
<p>j_hejie(2026/1/21 11:19)<br/></p>
<p>   最近各种板厂的交付产品或多或少出现波峰焊或者选焊的焊接问题，分析下来基本都在孔粗上，超过1.8以上就管不住25.4um的能力，抱怨成本不行，但实际后端焊接的问题，板厂还是要接受后期的质量成本。看得见的是焊 ...<br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php?action=list&id=85&page=1">GO BACK</a><br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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