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ELQFP-128 封装 T113芯片底部焊盘焊接不良

lizhiheng(2026/1/7 16:19)

各位工程师，请教下，这款芯片目前我们焊接一直出现芯片底部焊接不良问题，请问大家这个芯片的炉温参数及钢网参数该如何设计。无铅工艺。

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