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产品上面的二个BGA怀疑空焊，虚焊

tty7720(2025/11/24 09:16)

目前生产一款产品在测试端测试不通过，怀疑是BGA空焊，虚焊，然后返回SMT直接重新过炉，测试OK，请教各位有没有遇到过同样的问题，是什么原因造成的？谢谢 PS：炉温正常，实测最高245度左右回流时间70S左右

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