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关于THR工艺通孔填充不满

cjkegltgr113(2025/11/13 09:55)

在使用通孔回流焊的工艺焊接一个Type C的插座时，遇到通孔填充不满的情况，同时还伴有管腿末端有锡聚集成球的情况。请教导致该现象的可能的原因和解决方案。

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