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<wml>
<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>BGA芯片概率虚焊，炉温改善</b><br/></p>
<p>qianlan(2025/10/29 22:46)<br/></p>
<p> 最近代工厂生产的一种板卡，2D x-ray检查和内窥镜检查外圈焊点都正常，成品测试时定位到有BGA芯片虚焊，比列大概8%， 且都是19*19尺寸的虚焊，30*30尺寸的正常，加焊BGA芯片后不良消除。
原温区设置：150 160 175 ...<br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php?action=list&id=4&page=20">GO BACK</a><br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
</card>
</wml>
