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玻璃芯片防护措施

小怪兽(2025/10/10 16:24)

玻璃芯片距离板边太近（0.3mm），点胶前的贴片和转运过程撞件风险高； 玻璃芯片贴泡棉防护的措施，大佬们是否有这样的规避风险经验？具体工艺流程和泡棉形态是咋样的？ 谢谢！

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