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无铅和有铅混合工艺

naxian(2025/9/28 16:25)

各位高工： 现在有款20层的PCB，厚度2.8mm，底层有个连接器物料是有铅的，正面SOC,PMU,DDR类型的BGA全部为无铅的。客户要求焊膏使用有铅焊膏，这种工艺回流曲线可以走有铅曲线的上限，无铅炉温的下限吗 ...

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