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通孔焊接问题求助

国奎han(2025/7/21 15:51)

如图客户要贴片焊接的一个DFN封装芯片接地部分都是通孔（客户行业都这样设计，不可能该设计）导致焊接接地部分上锡不良，判定方法为悬空热风枪加热直到芯片脱离，芯片上接地部分确实看不到太多锡，目前已使用阶梯钢 ...

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