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<wml>
<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>PCB镭射二维码风险评估</b><br/></p>
<p>zhangxl174(2021/9/10 23:33)<br/></p>
<p>1.镭射下面如果铜箔和线路，要评估那些实验验证。
2.镭射的厚度要求等。<br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php?action=list&id=66&page=4">GO BACK</a><br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
</card>
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