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点锡机应用-满足01005堆叠

neleji(2021/8/18 13:13)

能力: 锡点直径: 140~170μm 平均直径: 156.03μm Cpk: 1.55 应用描述: 焊膏分配在已安装芯片的焊盘上，用于堆叠芯片/元器件 焊膏分配在用于堆叠晶元或元件的芯片键合pad上 满足堆叠01005组件装配工艺要求

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