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真空灌胶后发现晶振底部开裂

zmj5638303(2017/8/24 09:13)

真空灌胶后发现晶振底部开裂,晶振表面无任何伤痕,零件厂商分析说是后制程造成和他们无关,想请教各位这种问题在SMT,组装线或者真空灌胶哪里会造成,真空灌胶压力是10Mbar

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