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<card id="article">
<p><b>SMT之家</b><br/></p>
<p><b>过炉后焊盘有气孔 （空洞），求支招。</b><br/></p>
<p>smt167967(2015/9/16 22:44)<br/></p>
<p>镀金铝板，贴科锐灯珠，客户要求焊接面气孔不能超过百分之二十（影响散热）。试过这些措施：60度4H烘烤基板，换过千住锡膏，唯特偶等锡膏。在焊盘上涂上助焊剂，加大贴装压力，延长预热时间。都无明显改善。请大神 ...<br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php?action=list&id=5&page=27">GO BACK</a><br/></p>
<p><br/><a href="http://www.smthome.net/wap.php">HOME</a></p>
<p><br/><b>(C) SMT之家</b></p>
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