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机器报器件封装高度太高

吴泽婷(2014/11/15 17:45)

未来的贴片机，电解电容的封装高度为10.3mm，1025P机Z4轴贴装此物料时，报警“欲脱离负方向—规氢 S/W limit. !!!（Front Z1轴），在MRT中显示封装高度太高；具体如图所示：有了解的，请各位高手帮忙解决一下喽！ ...

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