我司现在过渡到无铅产品,主要是CAR DVD,主板PCB采用OSP表面处理,由于中间贴片\波峰焊\补焊生产过程太长,贴片和波峰是外发加工,结果板出现了氧化,难上锡,虚焊问题严重.可能由于我司的生产环境,存在局限性.
经了解:
现有的表面处理工艺有:
1.OSP
2.EING(化学金)
3.IMMERSION SILVER(化学银)
4.IMMERSION TIN(化学锡)
我们现在准备用EING试一下,但价格已太高,不知道化学锡行不行,
请各位介绍一下各种工艺的优缺点,推荐一下,多谢.

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