电子产品无铅制程的引入，现在是一个非常热门的话题，有关标准和规范都在探讨和制定过程中，而且已有了一部分相关的文件资料。

但是，不管是无铅还是有铅，始终存在着一个不容忽视的问题：机器焊接（回流焊和波峰焊）的缺陷，始终要用人工修补才能使产品达到质量要求。有铅制程的修补工艺，已经是非常成熟的，但无铅制程的修补工艺，究竟应该如何制定？首先就是无铅修补使用的电烙铁应如何选择？我们现在的实际情况是：好像都很确定（如何如何……），但实际上很迷茫，莫衷一是。

请各位高手各抒己见，以期能共同提高，迎接无铅电子世界的到来！

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