各位SMT专业人士:麻烦帮忙解决一个事情:
我们工程内做的一个相机PCB板,每次生产都会出现LED少锡.
此PCB板是鸳鸯板,两面一样,一般情况下,生产第一面时,不良很少,但是一旦生产第2面,LED少锡的不良就很高,严重时达到20%.
不良现状是,LED灯偏位,或者浮起,少锡.这几个问题应该是连锁的,一旦少锡,锡量一部分肯定都跑到元件下面,造成浮起或者偏位.
关于此问题,之前怀疑是炉温,调试了很多次,主要加长恒温时间.调试了很多次,也没有效果!
后来怀疑是PCB焊盘问题,怀疑和上面的镀金层有关,但是供应商不提供焊盘表面处理层成分,无法分析!

期间也作过实验,在准备贴装第2面时用橡皮擦对焊盘表面进行清洁,然后投入,结果不良减少,但是效果不是很好!

麻烦专家帮忙解释下,需要提供什么资料,我再准备!
谢谢了!

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