2009年东部PCB设计研讨会征集论文摘要
2008年10月24日点击:
编辑: admin
PCB East每年提供一场聚焦印刷电路板、高密度互连(HDI)以及其它高级电路设计与制造的会议暨展会。《印刷电路设计与晶圆厂》杂志和《电路装配》杂志是该展会的媒体合作机构。
该为期五天的会议项目聚焦PCB设计、工程与制造,包括一场为期三天的"技术会议"和一个专业"发展认证课程",其中分一日课程和两日课程。
"技术会议"正为以下活动征集论文和发言稿:
——一小时讲座与演讲
——两小时工作坊
——半天(3.5小时)交流会
由多场深入课程组成的"专业发展认证项目"正为以下活动征集论文和演讲:
——一日讲座(历时7小时)
——两日讲座(历时14小时)
有意者请登录PCB East网站:www.pcbeast.com/speakers/abstract.shtml,完成"摘要提交表"。提交摘要的截止日期是2008年11月14日。(若您想以电子邮件形式提交摘要,请将在线表格中包含的所有必要信息发送给Kathy Nargi-Toth(knargitoth@upmediagroup.com))。
论文和演讲不得用于商业目的,并应聚焦技术、技巧或方法,而非公司的具体产品。2009年PCB East入围作品的终稿提交截止日期是2009年3月。技术会议论文和演讲刊登在会议录中并将发放给所有与会者、展商和演讲人。(会议录中不含"专业发展认证项目"的入围作品。)每位演讲人都将获得一个技术会议录光盘副本、一张三日技术会议免费入场券,以及桌面展与其它专业活动免费入场券。
一些被提议的论文和演讲主题包括(但不仅限于):
——高速、高频与信号完整性
——元件贴装
——电磁干扰/电池兼容(EMI/EMC)分析
——热分析
——无铅工艺(尤其是它们对于设计和制造的影响)
——环境法规(REACH和RoHS等)及其影响
——无线射频(RF)与微波设计
——封装设计
——混合信号设计
——区域阵列
——FPGA(现场可编程逻辑门阵列)设计与执行
——嵌入式无源和有源设备
——柔性电路
——高密度互连(HDI)设计与技术
——PCB设计/布局基础
——元件库开发与管理
——可制造性设计、测试与装配
——设计(包括模拟、数字和电源)
——PCB制造
——表面处理
——行业预测
——企业与供应链问题
详情,请访问www.pcbeast.com
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