目前据说镍钯金工艺有如下优点,且又非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件,不知实际应用的效果如何,与其他工艺如OSP,ENIG等相比又有何优劣呢?请大家各叙己见,最好有实际应用经验的说说镍钯金工艺的实际应用情况:
1.     防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象
2.     化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差
3.     化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金
4.     能抵挡多次无铅再流焊循环
5.     有优良的打金线结合性
6.     大体上说，总体的生产成本比电镀镍金及化学镀镍化学镀金为低

提示：点此链接查看关于本文的附件及图片资料，并可参与本站论坛关于 “化学镍钯金为何适于用在SSOP及TSOP等高端封装件上” 的更多讨论...