提三个工艺问题如下
2008年09月27日点击:
编辑: murcery
2、某SIM卡座上的金属盖，大部分是以镀镍为主，引脚部分镀的是金（以前看过的某资料有说过，镀金的比其它镀层具有更好的可焊性）。过炉子之后，有一个引脚出现暗红色焊点，类似生锈状，换了料之后正常生产的结果是有淡淡的金色在焊点上。我想知道的是，镀金层在何种情况下会出现暗红色锈状焊点呢？有熟悉这方面的朋友请不吝赐教！
3、有这么一种不良：出炉后的PCBA上有电容完全断裂，或一半飞掉，也有仍然各自在焊盘上。检查电容表面，却没有明显的压痕。此电容在板上有数个用量，不是唯一位置发生此种不良。炉温相对来说不高；电容生产时间是08年7月。怀疑与设备有关系，奈何兄弟不太懂……为何会出现此种不良呢？
前述问题，请各位帮忙解答下！谢了！
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